亞馬遜+富士康 闖智慧型手機

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智慧型手機大戰...

亞馬遜+富士康 闖智慧型手機
-字+字作者： 記者張志榮、鄭淑芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2011年11月18日 下午4:14工商時報【記者張志榮、鄭淑芳╱台北報導】

以Kindle Fire在低價平板電腦開出紅盤的亞馬遜，正準備進軍智慧型手機！花旗環球證券昨（17）日指出，亞馬遜正與富士康（FIH）針對智慧型手機進行JDM（聯合設計製造管理），若順利，將在2012年第四季正式推出。

亞馬遜Kindle Fire以199美元低價搶市，讓市場為之驚豔，外資圈接下來將持續觀察，亞馬遜即將切入的智慧型手機定價策略為何？

根據花旗環球證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師張凱偉的側面了解，亞馬遜將支付FIH一次性工程費用（NRE），至於零組件製造，則將交由鴻海TMS事業群負責（與生產亞馬遜E-reader跟8.9吋亞馬遜tablet同一單位）。

此外，根據張凱偉的了解，亞馬遜智慧型手機可能會採用德儀OMAP 4處理器，至於晶片，則極有可能採用高通雙模6系列獨立基頻晶片，因為高通長期供貨亞馬遜E-reader基頻晶片。

張凱偉研判，亞馬遜即將切入的智慧型手機應該是中階產品，由於目前OMAP 4主要供貨高階手機，但德儀在2012年第三季推出OMAP 5（ARM Cortex A15、2GHz dual core）後，OMAP 4430 （ARM Cortex A9、1.2 GHz dual core）可能在2012年第四季轉為中階產品所用。

根據張凱偉下列幾點的假設：一、2012年第四季OMAP 4430價格為10美元；二、2012年第四季4吋觸控面板與顯示器成本合計約20至22美元；三、高通雙模基頻晶片（HSPA+ / CDMA EVDO）成本約10至12美元；四、800萬畫數照相鏡頭成本約9至10美元；五、512MB行動DDR與8GB NAND flash合計成本需低於15美元；亞馬遜智慧型手機的BOM成本可望壓在100美元以下。

張凱偉指出，若再加計權利金、組裝、保證金等費用，整體成本應在150至170美元美元，如果亞馬遜作法跟Kindle Fire一樣、不打算在硬體賺錢，成本價150至170美元就是零售價，對宏達電品牌業者來說，若要將毛利率設定在30％，類似產品價格就得訂在243美元左右。

張凱偉表示，負責組裝的鴻海與德儀OMAP代工的聯電應有受惠空間，至於面板，如果同樣採用FFS技術，元太應該也是受惠廠商之一。

針對外傳富士康將與亞馬遜合作進軍智慧型手機訂單，富士康國際控股發言人童文欣昨晚不願表態，並強調鴻海集團一向對外發言的尺度，就是「不針對單一客戶的訂單表示意見」，對蘋果如此，對亞馬遜也是如此。

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